2021年11月8日(农历2021年10月4日)，台积电已向美提交芯片供应链信息。

　　台积电已向美提交芯片供应链信息。台媒：台积电已向美提交芯片供应链信息，不包括客户特定数据。

　　北京时间2021年11月8日，据中国台湾媒体报道，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求。

　　11月8日，台媒《经济日报》报道，芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

　　点评：

　　台积电已向美提交芯片供应链信息。